去鉆污及凹蝕是剛-撓印制電路板數(shù)控鉆孔后,化學(xué)鍍銅或者直接電鍍銅前的一個(gè)重要工序,要想剛撓印制電路板實(shí)現(xiàn)可靠電氣互連,就必須結(jié)合剛撓印制電路板其特殊的材料構(gòu)成,針對(duì)其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強(qiáng)堿性的特性,選用合適的去鉆污及凹蝕技術(shù)。剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)分濕法技術(shù)和干法技術(shù)兩種,下面就這兩種技術(shù)與各位同行進(jìn)行共同探討。
查看詳細(xì)V-SN808是適用于垂直連續(xù)鍍錫(VCP)硫酸亞錫型鍍液的鍍錫專(zhuān)用添加劑,無(wú)泡沫,超高的抗氧化能力,使用方便等特性。在多家客戶(hù)的實(shí)際表現(xiàn)上超過(guò)了遠(yuǎn)超同行的產(chǎn)品,在VCP圖形電鍍技術(shù)上保持著領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
查看詳細(xì)布線(Layout)是PCB設(shè)計(jì)工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的性能,大多數(shù)高速的設(shè)計(jì)理論也要最終經(jīng)過(guò)Layout得以實(shí)現(xiàn)并驗(yàn)證,由此可見(jiàn),布線在高速PCB設(shè)計(jì)中是至關(guān)重要的。下面將針對(duì)實(shí)際布線中可能遇到的一些情況,分析其合理性,并給出一些比較優(yōu)化的走線策略。
查看詳細(xì)實(shí)際清明節(jié)又叫踏青節(jié),在仲春與暮春之交,也就是冬至后的第104天,是中國(guó)傳統(tǒng)節(jié)日之一,清明節(jié)的習(xí)俗是豐富有趣的,除了講究禁火、掃墓,還有踏青、蕩秋千、蹴鞠、打馬球、插柳等一系列風(fēng)俗體育活動(dòng)。相傳這是因?yàn)榍迕鞴?jié)要寒食禁火,為了防止寒食冷餐傷身,所以大家來(lái)參加一些體育活動(dòng),以鍛煉身體。因此,這個(gè)節(jié)日中既有祭掃新墳生別死離的悲酸淚,又有踏青游玩的歡笑聲,是一個(gè)富有特色的節(jié)日。
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