新聞動態(tài)
PCB生產(chǎn)不得不注意的事
電路板人都知道，我們的工藝流程蠻復(fù)雜的~裁切、圓角、磨邊、烤板、內(nèi)層前處理、涂布、曝光、DES（顯影、蝕刻、去膜）、沖孔、AOI檢查、VRS修補(bǔ)、棕化、疊合、壓合、鉆靶、鑼邊、鉆孔、鍍銅、壓膜、印刷、文字、表面處理、終檢、包裝等工序，多得不得了。
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超全面的PCB失效分析技術(shù)
隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任，必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。
查看詳細(xì)熱烈祝賀東莞市興聯(lián)電子科技有限公司網(wǎng)站成功上線！
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查看詳細(xì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁復(fù)蘇 集成電路加速國產(chǎn)化
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)6日發(fā)布的報告顯示，全球半導(dǎo)體市場在2017年迎來良好開局，受中國市場強(qiáng)勁表現(xiàn)的推動，1月份全球芯片銷量同比增長13.9%，達(dá)到306億美元，增幅創(chuàng)2010年11月以來最高。
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