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從銅箔緊缺看PCB現(xiàn)狀

發(fā)布時間：2017-07-12點擊數(shù)：載入中...

目前銅箔應用相當廣的兩個產(chǎn)業(yè)主要是在鋰電池市場和PCB覆銅板市場。由于鋰電銅箔與PCB標準銅箔在生產(chǎn)設備和工藝上有較大差別，鋰電銅箔的利潤遠高于PCB標準銅箔，因而很多銅箔廠商更愿意將銅箔轉(zhuǎn)產(chǎn)至鋰電行業(yè)。據(jù)悉，臺灣的南亞、長春、金居，日本的三井、古河，韓國的日進、LSM，及中國的銅冠銅箔、靈寶華鑫、青海電子、江銅、聯(lián)合銅箔等銅箔供應商均有鋰電銅箔轉(zhuǎn)產(chǎn)計劃，上述供應商轉(zhuǎn)鋰電銅箔的月產(chǎn)能合計約8600噸/月。

而大量的鋰電銅箔需求導致覆銅板主要原材料銅箔出現(xiàn)緊缺和漲價。目前全球銅箔產(chǎn)能設計在40150噸/月，略低于下游總需求量43050噸/月。在銅箔下游應用領域中，來自覆銅板CCL的銅箔需求量相當大，約26000噸/月，PCB+FPC+FCCL的銅箔需求量約8000噸/月。銅箔廠家在總產(chǎn)能不變的情況下，轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔后（目前計劃轉(zhuǎn)鋰總量8600噸/月），將導致PCB銅箔供應銳減，無法滿足下游CCL及PCB生產(chǎn)需求。

預計到2018年，鋰電池銅箔需求量大幅增加200%-300%，而銅箔產(chǎn)能擴張速度4%-5%，無法滿足鋰電產(chǎn)業(yè)及周邊產(chǎn)品對于銅箔的需求，并將進一步導致其他產(chǎn)業(yè)，尤其CCL的銅箔供需失衡，進而引起相應銅箔供給價格上漲。

而銅箔占據(jù)覆銅板CCL材料成本的30%（厚覆銅板）-50%（薄覆銅板），覆銅板占據(jù)PCB生產(chǎn)成本的約40%，上游銅箔價格持續(xù)上揚將傳導至覆銅板產(chǎn)業(yè)及PCB產(chǎn)業(yè)。

PCB行業(yè)一直競爭激烈，此次銅箔市場的變動對PCB行業(yè)無異雪上加霜。覆銅板占整個PCB生產(chǎn)成本約40%，對PCB的成本影響相當大，雖然規(guī)模大的PCB廠會與覆銅板廠簽訂長期合同協(xié)議，但各原材料廠商依然會因為銅箔的緊缺導致覆銅板產(chǎn)能減少而上調(diào)價格，并減少對PCB企業(yè)的銅箔及板材供給量。