行業(yè)新聞
PCB工藝中底片變形問題分析
在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下，首先裝底片與鉆孔試驗板對照，測出其長、寬兩個變形量，在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位，用放長或縮短孔位后的鉆孔試驗板去應(yīng)合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。稱此法為“改變孔位法”。
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剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)
去鉆污及凹蝕是剛-撓印制電路板數(shù)控鉆孔后，化學(xué)鍍銅或者直接電鍍銅前的一個重要工序，要想剛撓印制電路板實現(xiàn)可靠電氣互連，就必須結(jié)合剛撓印制電路板其特殊的材料構(gòu)成，針對其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強堿性的特性，選用合適的去鉆污及凹蝕技術(shù)。剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)分濕法技術(shù)和干法技術(shù)兩種，下面就這兩種技術(shù)與各位同行進(jìn)行共同探討。
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V-SN808是VCP鍍銅錫工藝最好的光亮劑
V-SN808是適用于垂直連續(xù)鍍錫（VCP）硫酸亞錫型鍍液的鍍錫專用添加劑，無泡沫，超高的抗氧化能力，使用方便等特性。在多家客戶的實際表現(xiàn)上超過了遠(yuǎn)超同行的產(chǎn)品，在VCP圖形電鍍技術(shù)上保持著領(lǐng)先優(yōu)勢。
查看詳細(xì)直角/差分/蛇形，三種特殊的PCB走線技巧
布線（Layout）是PCB設(shè)計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統(tǒng)的性能，大多數(shù)高速的設(shè)計理論也要最終經(jīng)過Layout得以實現(xiàn)并驗證，由此可見，布線在高速PCB設(shè)計中是至關(guān)重要的。下面將針對實際布線中可能遇到的一些情況，分析其合理性，并給出一些比較優(yōu)化的走線策略。
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