目前,PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”,其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中,包括計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國(guó)防軍工、航天航空等諸多領(lǐng)域。
查看詳細(xì)印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。?金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。 而在PCB設(shè)計(jì)中有兩個(gè)設(shè)計(jì)技巧需要知悉:
查看詳細(xì)PCB設(shè)計(jì)技術(shù)產(chǎn)生影響的有下面三種效應(yīng)?:
查看詳細(xì)在高速雙面線路板設(shè)計(jì)中EMI的設(shè)計(jì)必須符合EMC的設(shè)計(jì)要求。要衡量系統(tǒng)的EMC設(shè)計(jì)質(zhì)量,就必須首先進(jìn)行精確的EMI測(cè)試。測(cè)試中,應(yīng)該以頻域?yàn)榛A(chǔ)使用測(cè)量?jī)x器,測(cè)試方法要嚴(yán)格遵守各類標(biāo)準(zhǔn)。頻譜分析儀作為測(cè)試設(shè)備,可對(duì)整個(gè)模塊上的元器件進(jìn)行全方位的立體測(cè)試,可顯示電磁輻射的整體狀況。根據(jù)設(shè)計(jì)尺寸加工成印制電路板,進(jìn)行貼片和焊接裝配,對(duì)電路板EMI調(diào)試;將電路板裝配進(jìn)光模塊的小型封裝外殼;最后對(duì)光模塊進(jìn)行測(cè)試。
查看詳細(xì)