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超全面的PCB失效分析技術(shù)
隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無(wú)鉛無(wú)鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問(wèn)題的辦法和分清責(zé)任，必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。
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如何區(qū)分印刷電路板的層數(shù)
要想?yún)^(qū)分印刷電路板的層數(shù)，首先我們需要了解PCB電路板本身是由絕緣、隔熱和非彎曲材質(zhì)制成。表面能見(jiàn)到的細(xì)線材質(zhì)是銅箔，它一開(kāi)始就覆蓋了整個(gè)PCB板。但是在制造過(guò)程中，銅箔的一部分被蝕刻掉，剩下的部分變成一個(gè)細(xì)線網(wǎng)。這些線路稱為導(dǎo)線或稱布線，用于為PCB板上的部件提供電路連接。
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