靜電釋放(Electro-Static discharge)簡(jiǎn)稱ESD。靜電是自然現(xiàn)象,其特點(diǎn)是長(zhǎng)時(shí)間積聚、高電壓、低電量、小電流和作用時(shí)間短等。人體接觸、物體摩擦、電器間的感應(yīng)等,都會(huì)產(chǎn)生靜電,電子產(chǎn)品基本上都處于ESD的環(huán)境之中。ESD一般不會(huì)直接損壞電子產(chǎn)品,但卻會(huì)對(duì)其造成干擾,會(huì)導(dǎo)致設(shè)備鎖死、信號(hào)干擾、數(shù)據(jù)丟失等。故此,電子產(chǎn)品必須做好抗ESD,PCB作為電子產(chǎn)品的基本器件,也不可忽視。
那么,PCB在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)過程中,應(yīng)該如何抗ESD呢?
在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中,通過預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。以下是一些常見的防范措施。
首先在電路設(shè)計(jì)上,應(yīng)當(dāng)減少環(huán)路面積。因?yàn)榄h(huán)路具有變化的磁通量,電流的幅度與環(huán)的面積成正比,環(huán)路越大,則磁通量越大,則就能感應(yīng)出越強(qiáng)的電流。故環(huán)路面積越小,能夠感應(yīng)到的靜電電流越小。
其次,盡量使用多層PCB,因?yàn)槎鄬覲CB的地平面、電源平面、信號(hào)線、地線的間距可以減小工模阻抗和感性耦合,從而減少ESD。
第三,盡量使用較短的信號(hào)線,因?yàn)殚L(zhǎng)的信號(hào)線可以接收ESD脈沖能量。盡量把每個(gè)信號(hào)層緊靠著相應(yīng)的電源層或地線層。如果元器件比較密集,可以使用內(nèi)層線。
第四,如果PCB周圍畫出不加組焊層的走線,可以將走線連接至外殼,但不能構(gòu)成一個(gè)封閉的環(huán),以免形成環(huán)形天線而引入更大的麻煩。
第五,可以采用有鉗位二極管的CMOS器件或者TTL器件保護(hù)電路,有了鉗位二極管的保護(hù),在實(shí)際電路設(shè)計(jì)中減小了設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。
在科技飛速發(fā)展的長(zhǎng)河中,PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)線路板如同一位默默耕耘的幕后英雄,見證并推動(dòng)著電子技術(shù)的一次次變革。
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