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完美PCB的誕生，需經過哪些測試？

PCB各種測試是及時發(fā)現問題的一種檢查方式，也是預防更多不良品產生減少損失的一種必要手段。

總測試清單

序號	內容	一般控制標準
1	棕化剝離強度試驗	剝離強度≧3ib/in
2	切片試驗	1．依客戶要求；2．依制作流程單要求
3	鍍銅厚度	1．依客戶要求；2．依制作流程單要求
4	補線焊錫,電阻變化率無脫落及分離,	電阻變化率≦20%
5	綠油溶解測試	白布無沾防焊漆顏色，防焊油不被刮起
6	綠油耐酸堿試驗	文字,綠油無脫落或分層(不包括UV文字)
7	綠油硬度測試	硬度>6H鉛筆
8	綠油附著力測試	無脫落及分離
9	熱應力試驗(浸錫)	無爆板和孔破
10	（無鉛）焊錫性試驗	95%以上良好沾錫，其余只可出現針孔、縮錫
11	（有鉛）焊錫性試驗	95%以上良好沾錫，其余只可出現針孔、縮錫
12	離子污染試驗	≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板),?≦3.0μg.Nacl/sq.in?? (成型、噴錫)成品出貨按客戶要求
13	阻抗測試	1.依客戶要求；2.依制作流程單要求
14	Tg測試	Tg≧130℃，△Tg≦3℃
15	錫鉛成份測試	依客戶要求
16	蝕刻因子測試	≧2.0
17	化金/文字附著力	測試無脫落及分離
18	孔拉力測試	≧2000ib/in2
19	線拉力測試	≧7ib/in
20	高壓絕緣測試	無擊穿現象
21	噴錫（鍍金、化金、化銀）厚度測試	依客戶要求

操作過程及操作要求：

一、棕化剝離強度試驗：

1.1?測試目的：確定棕化之抗剝離強度

1.2?儀器用品：1OZ銅箔、基板、拉力測試機、刀片

1.3?試驗方法:

1.3.1?取一張適當面積的基板，將兩面銅箔蝕刻掉。

1.3.2?取一張相當大小之1OZ銅箔，固定在基板上。

1.3.3?將以上之樣品按棕化→壓合流程作業(yè),壓合迭合PP時，銅箔棕化面與PP接觸。

1.3.4?壓合后剪下適合樣品,用刀片割板面銅箔為兩并行線,長約10cm，寬≧3.8mm。

1.3.5?按拉力測試機操作規(guī)范測試銅箔之剝離強度。

1.4?計算：

1.5?取樣方法及頻率：取試驗板1PCS／line／周

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二、?切片測試：

2.1?測試目的：?壓合一介電層厚度；

　　　　　　　鉆孔一測試孔壁之粗糙度；

　　　　　　　電鍍一精確掌握鍍銅厚度；

　　　　　　　防焊－綠油厚度；

2.2?儀器用品：砂紙，研磨機，?金相顯微鏡，拋光液，微蝕液

2.3?試驗方法：2.3試驗方法：

2.3.1?選擇試樣用沖床在適當位置沖出切片。

2.3.2?將切片垂直固定于模型中。

2.3.3?按比例調和樹脂與硬化劑并倒入模型中，令其自然硬化。

2.3.4?以砂紙依次由小目數粗磨至大目數細磨至接近孔中心位置

2.3.5?以拋光液拋光。

2.3.6?微蝕銅面。

2.3.7?以金相顯微鏡觀察并記錄之。

2.4?取樣方法及頻率：

電鍍－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，測量孔銅時取9點，測量面銅時C\S面各取9點。

鉆孔－首件,(1PNL/軸/4臺機/班，取鉆孔板底板)打板邊切片位置,讀最大孔壁粗糙度數值。

壓合－首件，(每料號1PNL及測試板厚不合格時)取壓合板邊任一位置。

（注：壓合介電層厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）

防焊－首件，(1PNL/4小時)取獨立線路。

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三、補線焊錫/電阻值測試：

3.1測試目的：?為預知產品補線處經焊錫后之品質和補線處的電阻值。

3.2儀器用品：?烘箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯微鏡、歐姆表、修補刀。

3.3試驗方法：

3.3.1?選取試樣置入烤箱烘150℃，1小時﹐操作時需戴粗紗手套﹐并使用長柄夾取放樣品。

3.3.2?取出試樣待其冷卻至室溫。

3.3.3?均勻涂上助焊劑直立滴流5~10秒鐘，使多余之助焊劑得以滴回。

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