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高精度PCB專用補線機和微點焊機的差別

發(fā)布時間：2017-08-18點擊數(shù)：載入中...

在印刷電路板的生產(chǎn)過程中由于一些方面的原因，會造成有些細(xì)線斷線，影響產(chǎn)品質(zhì)量。通過修補的方法可以提高合格率，降低損耗。

線路板斷線可以通過銀漿或?qū)Ｓ玫腜CB修補機進行修補，也有的用戶也用微點焊機修補，同樣是修補，補線效果卻大不相同。

高精度PCB專用補線機和微點焊機從本質(zhì)上來說都是利用大電流通過兩個焊接物體之間的接觸電阻產(chǎn)生熱量而將它們?nèi)劢釉谝黄鸬碾娮韬笝C。但由于兩者的焊接對象不同，它們之間還是存在著較大的差異。首先，一般的微點焊機是用來焊接金屬引線或焊片的，例如在小的元器件上焊接引出線、或在小型線圈上焊漆包線等。相對來說對焊線的壓痕要求不高，對焊接壓力和輸出功率的穩(wěn)定性要求也不高。而PCB板的斷線修補由于是在PCB 板上修補，對焊接壓力和輸出功率的穩(wěn)定性要求很高，PCB板上銅箔的厚度一般在數(shù)十微米，特別是對0.1mm(4mil)的細(xì)線條的修補要求更高。焊接壓力和輸出功率稍有變化就會對較大影響，或者虛焊，或者引起焊點過荷影響美觀。

PCB專用補線機為了保證高質(zhì)量的焊接，壓力系統(tǒng)采用恒定式壓力控制結(jié)構(gòu)，踏板踩的輕重和設(shè)定好的焊接壓力沒有任何關(guān)系，這是保證高精度PCB斷線修補的基本條件。而微點焊機采用簡單的彈簧或拉桿結(jié)構(gòu)。壓力由踏板控制，操作人員踩的重點焊接壓力就大點、踩的輕點焊接壓力就小點，這是造成焊接的不穩(wěn)定的重要因素之一，對操作人員的負(fù)擔(dān)也較重。從電路控制結(jié)構(gòu)上來說，PCB專用補線機結(jié)合PCB板斷線修補的特點采用微處理器為控制核心，配合特殊能量電路設(shè)計而成?？梢詫敵龉β蔬M行精密控制，并有多種控制方式以滿足不同的要求。而微點焊機由一般工業(yè)點焊機降低輸出功率改進而來，一般由儲能電容、焊接變壓器、可控硅或IGBT等組成。采用簡單的邏輯控制，由于其電路的組成特點，決定其在精密功率控制上的不足。當(dāng)然微點焊機在壓力結(jié)構(gòu)和電子控制系統(tǒng)上比較簡單，也可以滿足較粗的線路修補例如0.5mm(20mil)。而對0.3mm(12mil)以下的斷線修補則不大能勝任。

PCB專用補線機的控制界面友好，功能較多，可以提供多種焊接模式，并可調(diào)用工廠設(shè)定參數(shù)或由用戶自行設(shè)定的參數(shù)，方便使用。微點焊機一般采用簡單的撥盤或開關(guān)設(shè)定參數(shù)，功能單一。

PCB專用補線機由于由于采用先進的壓力和電子控制系統(tǒng)，可以很穩(wěn)定可靠的修補0.1mm(4mil)的細(xì)線，焊點美觀、可靠。